传统水电镀由于污水处理成本高、能耗高，水资源的浪费多，环境污染大等原因，已经被国家及各级地方政府所限制发展。而真空镀膜设备能够替代传统水电镀的表面处理方法，使传统水电镀进行技术升级改造。

沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系。

真空镀膜机首要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射堆积等很多种。首要思路是分红蒸发和溅射两种。需要镀膜的被变成基片，镀的材料被变成靶材。 基片与靶材同在真空腔中。真空镀膜设备运用于电子工作中及其广泛：有透明导电膜，在玻璃，聚酯等基体上，真空镀膜上氧化銦，薄膜，就可完结即透明又导电的功用。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子方法被蒸发出来，而且沉降在基片表面，经过成膜进程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）构成薄膜。

真空镀膜机：镀膜主要有真空磁控溅射法、真空蒸发法、化学气相沉积法以及溶胶—凝胶法等。磁控溅射镀膜玻璃利用磁控溅射技术可以设计制造多层复杂膜系，可在白色的玻璃基片上镀出多种颜色，膜层的耐腐蚀和耐磨性能较好，是目前生产和使用最多的产品之一。真空蒸发镀膜玻璃的品种和质量与磁控溅射镀膜玻璃相比均存在一定差距，已逐步被真空溅射法取代。溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子或分子逸出而淀积到被镀衬底表面，形成所需要的薄膜。化学气相沉积法是在浮法玻璃生产线上通入反应气体在灼热的玻璃表面分解，均匀地沉积在玻璃表面形成镀膜玻璃。